构成微通道的翅片与吸热基板加工在一起,翅片的存在 可显著地增强微通道的传热效果。由于微通道的流通截面很小,因而通道内的换热系数 很高,可使散热量大幅提升。在以水为传热介质的情况下,微通道基板的热流密度可高达 50 W/cm2,基板吸热表面的温度差可小于1℃,特别适用于要求高热流密度和高等 温性的元器件的散热。
微通道散热器一般由硅或铜材料制成,基板的厚度一般为2 mm.翅片的厚度约 1 mm,翅片高度,即微通道的高度,可适当高一些,可取5 - 10 mmo由于通道的宽度很 小,与电子元件相接触的基板表面要求有极高的平整性,因而,要用特殊的工艺加工制造。
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